6月19日，上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”第九期“筑基算力底座”2024最大十倍杠杆炒股平台，邀请海光信息、佰维存储、芯原股份、概伦电子4家科创板“硬科技”企业代表，与多家证券公司、基金管理公司等机构共同探讨算力基础设施建设的现状和前景、未来所面临的机遇和挑战，以及实现高质量发展的路径和方式。
“算力底座”日渐夯实
2023年是人工智能发展的重要转折年，也是全球算力规模和服务的爆发年，国内算力底座建设向集约化、绿色化、融合化方向快速发展。科创板公司面向国家重大需求，从软件、IP、计算芯片、存储芯片等多个方面，支持我国算力底座建设。
作为国产x86 CPU排名第一的公司，海光信息打破了此前高端处理器核心技术仅掌握在几家国际领先企业手中的局面。海光信息总经理沙超群表示，公司从事高端通用处理器研发，处于关键部件环节，是算力的生产者和供应者，更是整个算力基础设施的底座。目前，海光信息成立了“光合组织”，有超3000家合作伙伴，共同打造一个开放共赢的国产高端芯片设计到应用服务的全产业链。
佰维存储总经理何瀚表示，算力的提升需要更高性能的存储解决方案，公司作为国内少数掌握主控设计、固件开发、介质特性研究和先进封测制造核心技术的企业，能够快速响应市场对存力的新需求。在后摩尔时代，佰维存储将探索将存储与计算整合在一起，给客户提供一个综合方案。
芯原股份副总裁汪洋也表示，公司属于产业的上游，是全球领先的一站式芯片设计服务提供商，IP销售收入连续多年位居中国第一、全球第七，可以定制如AI加速器等算力芯片，也可以为算力芯片提供核心的半导体IP，对产业发展起到引领和推动的作用。
作为A股首家EDA上市公司，概伦电子处于算力产业链的最上游。该公司总裁杨廉峰表示，集成电路产业上下游产业链形成了高度协同的、全球化生态，EDA是其中主要的支撑环节之一。仅仅靠芯片的算力提升是不足以满足AI的处理需求的，芯片算力的提升需要系统、互联、架构和算法的创新，结合模型的不断演进去实现。
行业挑战与机遇并存
芯片半导体作为技术密集型和人才密集型产业，投入大、周期长、回报慢。多位与会嘉宾提到，受益于我国巨大的半导体应用端的市场空间以及丰富的应用场景，目前我国半导体发展加速度快，在芯片设计方面取得了一定成就，差距在逐步变小。但不可否认，我国在高端芯片制造、国产操作系统成熟度等方面仍有较大提升空间。
谈及半导体行业的发展特征，沙超群表示，半导体行业资本密集，研发周期长，公司2023年研发投入达到28亿元，研发投入占营业收入的比例始终超过40%。海光信息秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略，在推动从实验室到市场端的进程上，有着合理的规划和市场节奏，能够一定程度缓解研发周期长的问题。
面对目前和发达国家的差距，与会嘉宾从不同角度分享了公司是如何缩小差距的。何瀚表示，存储是算力相关半导体产业中可能率先取得突破的领域，佰维存储通过布局研发封测一体化，涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、先进封测等产业链关键环节，能够提供有竞争力的国产产品解决方案。
杨廉峰表示，联合国内半导体行业上下游共建EDA生态圈，是实现我国EDA快速赶超的有效产业发展路径。概伦电子持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破。
算力基础设施，如数据中心和超级计算设施，需要大量的电力来支持其运行，据统计电力成本占数据中心运营总成本的60%-70%，能耗是算力发展中不可避免的问题。对此，汪洋表示，提升数据中心的能效比是实现数字化的核心，芯原第一代视频转码加速解决方案可实现转码能力6倍于传统高端CPU的情况下，功耗仅为1/13，且芯片面积非常小，可以帮助云服务商大幅降低服务器的用电量和占地空间。
算力底座助力AI发展
政策层面的重视和支持，比如《数字中国建设整体布局规划》，强调系统优化算力基础设施布局，在东西部算力高效互补和协同联动方面发挥了重要作用。未来，随着大模型参数量的激增，AI运算集群的规模正在以前所未有的速度扩张，超大规模集群计算已成为推动人工智能领域进步的核心动力之一。
科创板公司抓住这一机遇，积极布局AI领域。沙超群表示，公司的DCU具备丰富的软硬件生态，已经实现在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，性能领先，并且已经得到头部互联网企业认证，推出联合方案，打造全国产软硬件一体全栈AI基础设施。公司会持续推出高可靠、高性能的芯片来支持我国的数字化发展。
汪洋表示，芯原股份在AIGC领域有着深度布局，其中，用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。
何瀚表示，佰维存储已在AIGC领域构建了较全的产品线布局，来支持大模型和各类AI算法在云侧训练，以及在云和端推理的需求。在封测方面，公司晶圆级先进封测项目专注于高性能计算、先进智能终端、物联网等领域的高端封装需求，涵盖2.5D/3D等晶圆级先进封装技术，可以构建HBM和Chiplet实现的封装技术基础。
杨廉峰表示，EDA工具的研发本身就是运用大量算法优化、通过已有数据的学习和识别生成相关内容的过程，应该说EDA是运用AI技术相对较早的领域，概伦电子会继续根据下游客户的需求积极支持相应客户在人工智能芯片领域有关研发工作，支持和满足AI大模型等领域的算力需求。
国产芯片和算力发展离不开开放协同的产业链。与会嘉宾均表示，产业链上下游的协同发展对于整个半导体行业非常重要，它有助于优化资源配置，降低生产成本，提高整个产业链的效率和竞争力。通过协同，上下游企业可以共享资源，包括技术、信息、市场渠道等，有助于降低研发和生产成本，加速产品创新。产业链上下游的紧密合作也可以促进知识和技术的交流，推动整个行业的创新。
经过多年的发展，科创板在支持和服务科技创新、培育壮大新质生产力、促进高质量发展等方面取得了阶段性成效。特别是在集成电路产业这一关键领域，科创板发挥了重要作用。今年以来，监管部门出台了一系列鼓励和引导并购重组的政策措施2024最大十倍杠杆炒股平台，包括提高对重组估值的包容性、适度放松对重组标的业绩承诺的强制要求等，促进了集成电路企业的技术进步和市场竞争力，为国家集成电路产业的可持续发展提供了有力支撑。